研華攜手英特爾、微軟、ARM 打造物聯網解決方案

研華今日2016 Embedded IoT Partner Summit夥伴高峰...

工業電腦龍頭研華(2395)今日於林口舉辦2016 Embedded IoT Partner Summit夥伴高峰會議,今日並宣布,將攜手Intel、Microsoft、ARM、IBM,打造從端至雲的完整物聯網解決方案,並將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產業走向智能化應用。

研華表示,2016 Embedded IoT夥伴高峰會議,有超過300位來自21個國家的研華夥伴、客戶共同與會,包含美國、中國大陸、韓國、俄羅斯等地的客戶均親自前來,研華除展示最新物聯網解決方案應用與技術,亦帶領各夥伴於其新落成的物聯網園區二期製造中心,體驗最新工業4.0概念運用。

研華科技董事長劉克振表示,物聯網新紀元才正要展開,而未來將有三大潮流引領物聯網世界,包含物聯網技術的普及運用、共享經濟的發酵應用、企業逐步走向平台化經營;藉由共享經濟概念,企業將自身視為平台,建構生態體系,將關鍵技術或解決方案置於平台中分享予顧客,讓客戶能藉此發揮最大價值,降低客戶轉化產業智能化障礙,並普及物聯網技術運用於各產業中。

劉克振也表示,研華也將奠基在此基礎上,將IoT嵌入式平台事業群建構為專注的分享平台商業模式(The Sharing Platform Business Model)。

參考資料

http://udn.com/news/story/7088/2050488#prettyPhoto